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半导体光伏废水深度除氟树脂

更新时间:2024-07-10 点击量:78
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  摘要:海普开发的HP3600纳米除氟吸附剂,这种树脂对水体中的氟均具有高效的选择性,已应用于多个领域含氟废水的处理,为客户提供了优质、高效的除氟解决方案。
 
  #半导体光伏废水深度除氟树脂 半导体作为各种高新技术飞速发展的基础,其重要性不言而喻。近十年来,国家相继推出多项政策鼓励半导体产业的发展,然而,快速的发展过程也带来了污染问题。
 
  芯片生产废水中的污染问题一直未被重视,其中包括高氟废水,刻蚀母液废水中产生大量的氢氟酸,氟去除难度大,需要大量投加钙离子。
 
  彩膜废水具有色度高的特点,有机物含有偶氮基、硫代羰基等发色基团和羟基及酰基等助色基团,脱色困难,生化性差。含磷废水中有机磷和无机磷的浓度高。此外还有重金属铜废水,对微生物毒害大。传统的生化工艺难以实现较好的去除效果,需分类治理。
 
  针对于半导体芯片染料废水中的氟废水的处理较棘手,工业废水氟离子的排放标准为10ppm,但是近年来地方标准氟离子的去除提升至地表四类水1.5ppm。进水pH低且有机质低,单一的生化或物化技术难以实现高氟废水污染物的深度去除。
 
  现有技术通过钙离子沉淀+絮凝沉淀可明显降低出水氟,但是并不能深度去除氟离子,难以满足日益严格的排放要求。因此亟需一种能对废水实现深度、高效脱氟的工艺。
 
  传统双钙法除氟工艺对氟的去处程度有限,不能满足日益严格的废水排放标准(出水低于1.5mg/L的深度除氟要求),因此,实现含氟废水的高效深度净化是实现清洁生产、绿色高质量发展的关键问题之一。
 
  海普开发的HP3600纳米除氟吸附剂,这种树脂对水体中的氟均具有高效的选择性,已应用于多个领域含氟废水的处理,为客户提供了优质、高效的除氟解决方案。
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  海普纳米除氟吸附剂的主要优势有:
 
  选择性强:除氟树脂对氟离子具有高度的选择性,去除氟离子同时对其他阴离子和阳离子具有较低的吸附能力;
 
  吸附容量大:该型树脂具有较高的吸附容量,可以处理大量的含氟废水,长时间使用后仍能保持较高的吸附效率,使用寿命长;
 
  抗污染性强:该型树脂结构及官能团特殊,不易被污染物粘附;
 
  再生性强:除氟树脂可以脱附再生,避免了因废弃而导致的环境污染和资源浪费。
 

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